嘉兴.南湖集成电路产业投融资对接会圆满举行

为进一步做好科技企业培育,做实金融服务科技基础,加强金融机构与科技企业对接,同时强化产业链、创新链的融合发展。7月21日下午,嘉兴南湖区科技局联合上海信隆行、嘉兴科技金融服务平台开展2021年科技金融专项服务“春耕行动”的后续活动——集成电路产业投融资对接会在嘉兴软件园成功举办,南湖区科技局副局长巫毓君出席活动并致辞发言。本次对接会由一家本地优秀半导体项目企业进行现场路演。国盛集团、尚颀资本等近30多家国内知名金融机构在线上线下同时出席会议并与企业进行了互动交流。

在会上,路演项目负责人上台分别从公司概况、行业市场竞争情况、市场前景等方面充分展示了项目创新亮点,详细介绍了项目的优势和融资需求。据悉,该项目公司于2005年做国家重大研发项目开始发展,距今已在半导体领域内做出多项的研发突破,并具有良好的生产线优势,预计在3到5年内进入科创板。此次投融资对接活动取得了良好的反响。该项目收到了诸多投资机构的邀约。

路演后,巫毓君代表南湖区科技局就本次对接会发表讲话,他表示,一直以来,南湖区以打造成为长三角半导体产业化与应用示范区为目标,积极打造集成电路和新一代半导体产业集群,强化产业链、创新链两链融合发展,不断建立健全与产业相配套的科技创新体系,在企业项目投资、鼓励创新、企业培育、人才引进、数字化转型等方面给予充分支持。目前南湖区已经汇聚了众多集成电路产业的重点企业,初步形成了良好的产业生态,上下游协同发展,今后也将不断优化产业布局,推动产业链高端化发展。同时也对与会机构表示感谢,对嘉兴信隆行金融服务平台的积极联动作用表示了肯定。

上海信隆行信息科技股份有限公司董事长高云涛女士在总结发言中表示,嘉兴是我国半导体产业发展的重要基地,支持、涌现出了一大批半导体行业的头部企业,南湖区更是汇聚了众多佼佼者,将集成电路和新一代半导体产业作为重点打造产业,目前已形成覆盖设计、制造、封装测试、设备和材料的完整产业生态。本次活动受到了三十多家投资机构的关注和参与,充分体现出半导体产业的重要性和紧迫性,今后嘉兴信隆行金融服务平台也将持续完善科技金融服务,不断发掘、助飞嘉兴半导体优秀企业,联动龙头企业和产业投资机构,推进半导体产业链上下游的共同腾飞。

加强金融机构与科技企业对接,发挥金融资本在科技企业培育成长中的助力作用,支持科技企业做精做优、创新发展。下一步,上海信隆行将不定期举行投融资对接路演,将更多优秀企业的优质项目推介给投融资机构,使更多的投资机构了解各地中小企业,并发掘优质项目,借助资本市场助推科技型中小企业发展壮大。